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    锡铅锡膏-ZSPM01

    高可靠性、低空洞率；强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等。

    产品特点

    对于长时间放置出现氧化的部品电极、喷锡板状态不好的焊盘、难以焊接的Ni材、有出现爬锡问题的QFN／镀Au模组等问题，ZSRH01-N可以完全搞定。

     

    规格

    金属成分颗粒助焊剂含量

    SAC305

    SAC105

    SAC0307

    		Type3（25～45um）11.5±0.5%
    Type4（20～38um）11.7±0.5%
    Type5（15～32um）11.8±0.5%

     

    产品特性

    项目

    特性值

    试验方法

    卤含量（％）0.20±0.05JIS Z 3197-8.1.4.2.1
    铜板腐蚀未发生JIS Z 3284-4
    水溶液阻抗（Ω･cm）＞1×104JIS Z 3197-8.1.1
    绝缘阻抗（Ω）  40℃/90%RH＞1×1011JIS Z 3284-3
    85℃/85%RH＞1×108
    迁移试验无迁移JIS Z 3284-14
    扩散率（％）＞ 75JIS Z 3197-8.3.1.1
    粘度（Pa･s）180±30JIS Z 3284-6
    锡　珠等级1～3JIS Z 3284-11
    印刷性M3JIS Z 3284-5
    印刷塌陷0.3mm以下JIS Z 3284-7
    加热塌陷0.3mm以下JIS Z 3284-8

     

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